• SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地,向厂房投资约 5.3 万亿韩元

    2024年4月27日

    SK 海力士宣布,为应对用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。 当天,公司通过董事会决议,将建设在韩国忠清北道清州市的 M15X 定为新的 DRAM 生产基地,并决定向厂房(Fa...

  • 中兴通讯:今年一季度净利润 27.41 亿元,同比增长 3.74%

    2024年4月27日

    中兴通讯股份有限公司今晚公布 2024 年第一季度报告,数据显示,中兴通讯该季度营业收入 305.78 亿元,同比增加 4.93%;归属于上市公司普通股股东的净利润为 27.41 亿元,同比增长 3.74%。 截至本报告期末,中兴通讯总资产为 2084.67 亿元,同比增幅为...

  • AMD Strix Point 系列 Zen5 ES 处理器最新 Geekbench 跑分曝光

    2024年4月27日

    AMD 尚未发布的 Strix Point 锐龙 9050 系列 APU 再一次出现在了 Geekbench 中。 最重要的是,Geekbench 这次准确识别到了这颗 ES 处理器 12 核 24 线程的配置(但缓存大小依然识别错误),而且频率也提升到了 2.33 GHz 左右,相比昨天的数据几乎提高...

  • 微软推出 Infra Copilot,帮助专业人员快速生成准确的基础设施代码

    2024年4月27日

    在 2022 年 6 月推出 GitHub Copilot 后,微软决定将其生成式 AI 功能引入几乎所有服务中。 微软现宣布推出专为特定领域程序员和专业人员打造的 GitHub Copilot 衍生产品 ——Infra Copilot,采用基础设施即代码 (IaC) 原则,可以帮助基础设施专业人员更...

  • 消息称华为组建联盟开发 HBM2:计划 2026 年量产

    2024年4月27日

    消息源 The Information 近日发布博文,称华为正在牵头组建内存生产商联盟,计划开发国产高带宽存储器(HBM)。 报道称华为正整合国内供应链计划开发国产 HBM2 内存,该联盟目前共有 2 条生产线,计划 2026 年研发和量产 HBM2 内存。 IT之家查...

  • 国家统计局:1-3 月份计算机、通信和其他电子设备制造业利润增长 82.5%

    2024年4月27日

    国家统计局今天发布 2024 年 1-3 月份主要行业利润报告,报告数据显示,1-3 月全国规模以上工业企业实现利润总额 15055.3 亿元,同比增长 4.3%,我国计算机、通信和其他电子设备利润持续提升。 主要行业利润情况信息如下: 计算机、通信和其他电子...